1.真空鍍膜簡介

 1.1.Parylene真空鍍膜技術（CVD.Chemical Vapor Deposition），早期起始於美國航太工業、通訊衛星及國防軍事用途，而後逐漸轉移推廣至民間商業用途，至今約已40年。

 1.2.及至今日，各種產品或零件已趨向精密微小化，因此，一般的表面被覆處理方式，如：Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已 無法符合此一嚴格要求。

2.真空鍍膜原理            

  Parylene真空鍍膜技術，是將原料置於真空中（10&macr；&sup3； Torr），直接汽化並裂解成奈米（Nano）分子流，再進入室溫下的鍍膜   室中，以氣相沈澱的方式，均勻滲入被鍍物體之內部隙縫與表面針孔，並逐漸聚合成完整、輕薄、均勻而又高密度之微米（Micro）膜層。因此，其良好的被覆特性與功能，完全不同且優異於一般沈浸式或噴霧式的表面處理方式。

3.真空鍍膜流程

  粉末狀之鍍膜材料（Dimer）在經過汽化（150℃）與裂解（650℃）過程後，進入鍍膜室中，在常溫下進行氣相沉澱，形成Polymer膜。

Parylene Coating 的優點：

1.良好的披覆特性遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝方式，高絕緣性，且能防潮、防銹。

2.良好的化學特性，在常溫下能有效抗酸或鹼性物質的腐蝕問題。

3.良好的機械性，有助於提昇微型電路零件的隱固性。

4.優異的熱特性可適應於200℃至 -200℃的溫度範圍。

5.無針孔膜層 ，膜厚均勻一致。

6.極薄的膜層，並可控制膜層厚度達客户需求。

7.材料無色與高透明度。

8.抑菌、防腐、防風化。

9.乾式潤滑。